DiamantschneidemaschineKann für das herkömmliche Schneiden von Keramik, Glas, Infrarot-optischen Materialien (wie Zinkselenid, Zinksulfid, Silizium, Germanium usw.), Thermoelektrischen Materialien (wie Palladium Dioxid, Blei-Dioxid, Silizium-Germanium-Legierungen usw.), Gesteinsproben, PCB-Platten, Meteoriten, Meeresknoten, Feuerbeständige Materialien, Bio- und Bionische Verbundstoffe usw. verwendet werden, kann auch für das Schneiden von Samenkristallen aus künstlichen Kristallen wie Silizium, Edelstein, Sapphir verwendet werden. Beim Einsatz in Schnitten von Edelsteinen, Meteoriten und bioplastifizierten Proben ist der Schnitt nicht nur klein, sondern auch von guter Qualität, was den Materialverlust erheblich reduziert.
Arbeitsprinzip der Diamantschneidemaschine:
Das Schneidprinzip der Diamantschneidemaschine ähnelt der Bogensäge. Die hohe Geschwindigkeit der Drehung und der Hin- und Rückdrehung treibt den Diamantdraht in Bewegung, der durch zwei Spannräder (Feder oder Pneumatik) gespannt wird und gleichzeitig zwei Führungsräder hinzugefügt werden, um die Präzision und die Flächenform des Schnitts zu gewährleisten. Durch die automatische Steuerung des Arbeitstischs in Richtung der Diamantleitungskonsole kontinuierlich zugeführt oder durch die Steuerung der Diamantleitungskonsole in Richtung des Arbeitstischs kontinuierlich zugeführt, so dass die Diamantleitung zwischen dem geschnittenen Objekt und dem geschnittenen Objekt geschliffen wird. Bei dem Schneiden bildet die Diamantlinie aufgrund ihres kleinen Durchmessers und ihrer Elastizität einen Winkel zwischen dem geschnittenen Objekt und den beiden Führungsrädern, die sich links davon befinden, und die Diamantlinie ist mikrobogenförmig. Die Kraft, die auf das geschnittene Objekt ausgeübt wird, ist daher in Verbindung mit der relativen Bewegung zwischen der Diamantlinie und dem geschnittenen Objekt möglich.