Oxford CMI760 PCB Oberflächen Kupfer / Loch Kupfer Dickenmessgerät

Oxford CMI760 PCB Loch Kupfer & Oberflächen Kupfer Dickenmessgerät

Oxford CMI760 Leitungsbohrung Kupfer & Oberflächen Kupfer Dickenmessgerät CMI700

Der CMI 700 wurde speziell für die Messung und Qualitätskontrolle der Kupferdicke in der Leiterplattenindustrie entwickelt.

Der CMI 760 kann zur Messung von Oberflächenkupferdicken und Kupferdicken innerhalb von Perforationen verwendet werden. Dieses hochskalierbare Tischdickenmesssystem ermöglicht eine genaue und präzise Messung von Oberflächenkupfer- und Kupferdicken in den Perforationen mit Mikrowiderständen und elektrischen Wirbelströmen. Das Desktop-Messsystem CMI 700 ist sehr vielseitig und skalierbar und die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Sonden ermöglicht es, eine Vielzahl von Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter die Messung von Oberflächenkupfer, Kupfer im Loch und Kupferdicken in Mikroporen sowie die Qualitätsprüfung von Kupfer im Loch.

Außerdem verfügt der CMI 760 über * statistische Funktionen zur organisierten Analyse von Testdaten.

Die CMI 700-Konfiguration umfasst:

CMI 700 Hosts und Zertifikate

SRP-4 Sonde

SRP-4 Sonden Ersatz für Sondenmodule (1 Stück)

NIST-zertifizierte Standardkarten und Zertifikate

Optionales Zubehör:

ETP-Sonden TRP-Sonden SRG-Software

Technische Parameter der SRP-4-Kupfersonde:

Kupferdickenmessbereich:

Chemisches Kupfer: 10 μin – 500 μin (0,25 μm – 12,7 μm)

Galvanisiertes Kupfer: 0,1 mil - 6 mil (2,5 μm - 152 μm)

Prüfbarer Leitungsbereich von linearem Kupfer: 8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

Genauigkeit: ±1% (±0,1 μm) Referenzstandard

Genauigkeit: Chemisches Kupfer: Standardabweichung 0,2%; Vergalvanisiertes Kupfer: Standardabweichung 0,5 %

Auflösung: 0,01 mils≥1 mil, 0,001 mils <1 mil,

0,1μm≥10μm, 0,01μm < 10μm, 0,001μm < 1μm

Technische Parameter der ETP-Loch-Kupfersonde:

Prüfbarer Zui-Durchmesser: 35 Mils (899 μm)

Messdickenbereich: 0,08–4,0 mils (1–102 μm)

Wirbelstromprinzip: Einhaltung der einschlägigen Vorschriften der Norm ASTM-E376-96

Genauigkeit: ± 0,01 mil (0,25 μm) < 1 mil (25 μm)

Genauigkeit: 1,2 mil (30 μm) bis zu 1,0% (im Laborfall)

Auflösung: 0,01 mil (0,1 μm)

Anzeige 6-Bit-LCD

Messeinheit um-mils optional

Statistiken Durchschnittswert, Standardabweichung, Zui-Wert max, Zui-Wert min

Schnittstelle 232 serieller Anschluss, paralleler Druck

Stromversorgung AC220

Instrumentgröße 290x270x140mm

Werkzeuggewicht 2,79 kg