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Shenyang Ke Crystal Automation Equipment Co., Ltd.
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SYJ-DS100 Präzisionsmaschine

VerhandlungsfähigAktualisieren am02/18
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SYJ-DS100 Präzisionshandschneider eignet sich für das Schneiden dünner Einkristallsubstrate wie Silizium-, Sapphir-, Ge-, LiNbO3- und LiTaO3-Chips. Der Schneiddruck kann mit einer Feder eingestellt werden und der Schneidweg ist 100 mm.
Produktdetails

SYJ-DS100 Präzisionshandschneider eignet sich für das Schneiden dünner Einkristallsubstrate wie Silizium-, Sapphir-, Ge-, LiNbO3- und LiTaO3-Chips. Der Schneiddruck kann mit einer Feder eingestellt werden und der Schneidweg ist 100 mm.

ProduktName

SYJ-DS100Präzisionshandschneider

Hauptmerkmale

Schneidprozess

1,Höheneinstellung des Diamantstreifers

2,Anpassung des Drucks der Feder

3. Proben zum Schneiden platzieren

Diamant Streicher

1,Drehen Sie die Diamantscheibenhöhe- und Federdruckscheibe auf den Ausgangspunkt 0

2,Bewegen Sie den Schieber in die Diamantschieber-Wechselposition und entfernen Sie die Führungsstange

3 undDrehen Sie den Griff um 90 Grad nach links.

4 undLassen Sie die Schraube mit dem Sechseckschlüssel los und nehmen Sie den Diamantstreifer ab

Fünf,Installieren Sie einen neuen Diamantstreifer und schrauben Sie die Schraube fest

6 undStellen Sie den Griff zurück in die Position des Scheibens und setzen Sie die Leitstange

ProduktSpezifikation

1. Größe:210 mm (L) x 210 mm (B) x 140 mm (H)