SYJ-DS100 Präzisionshandschneider eignet sich für das Schneiden dünner Einkristallsubstrate wie Silizium-, Sapphir-, Ge-, LiNbO3- und LiTaO3-Chips. Der Schneiddruck kann mit einer Feder eingestellt werden und der Schneidweg ist 100 mm.
SYJ-DS100 Präzisionshandschneider eignet sich für das Schneiden dünner Einkristallsubstrate wie Silizium-, Sapphir-, Ge-, LiNbO3- und LiTaO3-Chips. Der Schneiddruck kann mit einer Feder eingestellt werden und der Schneidweg ist 100 mm.
ProduktName |
SYJ-DS100Präzisionshandschneider |
Hauptmerkmale |
Schneidprozess |
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1,Höheneinstellung des Diamantstreifers
2,Anpassung des Drucks der Feder
3. Proben zum Schneiden platzieren
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Diamant Streicher |
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1,Drehen Sie die Diamantscheibenhöhe- und Federdruckscheibe auf den Ausgangspunkt 0
2,Bewegen Sie den Schieber in die Diamantschieber-Wechselposition und entfernen Sie die Führungsstange
3 undDrehen Sie den Griff um 90 Grad nach links.
4 undLassen Sie die Schraube mit dem Sechseckschlüssel los und nehmen Sie den Diamantstreifer ab
Fünf,Installieren Sie einen neuen Diamantstreifer und schrauben Sie die Schraube fest
6 undStellen Sie den Griff zurück in die Position des Scheibens und setzen Sie die Leitstange
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ProduktSpezifikation |
1. Größe:210 mm (L) x 210 mm (B) x 140 mm (H)

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